| 招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | | 定价日期 | 2024/12/24 | | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | | 上市日期 | 2024/12/30 | | | | 上市市场 | 主版 | | 行业 | 半导体产品及设备 | | 背景 | H股 | | 业务主要地区 | 中国 | | 网址 | N/A | |
| 每手股数 | 100 | | 招股价 | 30.86 | | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | | 香港配售股份数目3 | 4536400(9.65%) | | 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司、招银国际金融有限公司 | | 包销商 | 农银国际证券有限公司
中银国际亚洲有限公司
中国国际金融香港证券有限公司
中信里昂证券有限公司
招银国际融资有限公司
富途证券国际（香港）有限公司
华泰金融控股(香港)有限公司
洪泰证券有限公司
富瑞金融集团香港有限公司
长桥证券（香港）有限公司
百惠证券有限公司
老虎证券（香港）环球有限公司
TradeGo Markets Limited | | 收款银行 | | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行（香港）有限公司
招商永隆银行有限公司 | | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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| 公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | | 中芯国际 | 52.600 | +3.137% | +7.90% | 109.45 | 4,200.67亿 | | | 华虹半导体 | 43.680 | +0.692% | +19.67% | 166.27 | 754.39亿 | | | ASMPT | 67.650 | +0.074% | +7.04% | 81.19 | 281.73亿 | | | FORTIOR | 158.100 | +0.765% | -2.47% | N/A | 180.11亿 | | | 上海复旦 | 32.980 | +1.790% | +23.52% | 44.36 | 93.77亿 | | | 硬蛋创新 | 2.070 | +2.475% | +6.70% | 14.05 | 34.04亿 | | | 中电华大科技 | 1.620 | +5.195% | +14.89% | 5.60 | 32.88亿 | | | 普达特科技 | 0.208 | +4.000% | -2.35% | N/A | 15.42亿 | | | 晶门半导体 | 0.485 | +6.593% | +6.59% | 15.40 | 12.11亿 | | | 贝克微 | 57.600 | +0.524% | -2.04% | 19.51 | 10.37亿 | | |
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