<匯港通訊> ASMPT(00522)宣布,已獲得一家全球領先的整合式裝置製造商(IDM)的追加訂單,將為其晶片對晶圓(C2W)應用提供八台熱壓接合(TCB)設備。
隨著異質運算時代對效能與整合需求的提升,基於小晶片(chiplet)的架構正日益普及,這些設備將支援該IDM生產先進的客戶端及資料中心CPU。
ASMPT 行政總裁 Robin Ng 稱「隨著先進封裝需求延伸至客戶端平台,這項最新成果鞏固了我們在 TCB 晶片對晶圓應用領域的既定領導地位,並彰顯了我們與客戶之間穩固的合作關係,以及客戶對 ASMPT 支援大規模量產能力的信心,」 同時,「TCB 晶片對晶圓解決方案的這股持續動能,與其他關鍵成長領域的進展相輔相成,例如用於晶片對基板及高頻寬記憶體的 TCB,以及光子學晶片貼合機。隨著 AI 生態系統的需求由訓練快速轉向推論,這些進展使 ASMPT 處於強勢地位。」
(SY)
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