6月26日|萬潤股份(002643.SZ) +0.020 (+0.177%) 發佈投資者關係活動記錄表,公司目前有半導體材料的擴產計劃,即計劃投資不超過3億元建設C05項目。該項目初步計劃包括半導體制造材料和聚酰亞胺材料兩類產品,其中半導體制造材料主要為半導體光刻膠單體、樹脂等以及部分以客户未來定製為導向的配套材料;聚酰亞胺材料主要為顯示用取向劑。預計在獲得有關行政許可及審批後,兩年左右完成建設。該項目設計理論產能過千噸,但因為不同結構產品的生產週期存在差異,實際建成後的產能配置將依據下游客户需求進行動態調整。目前公司現有的半導體材料產能均已經投入使用。目前公司“中節能萬潤(蓬萊)新材料一期建設項目”已有半導體材料生產場所開始試生產,後續熱塑性聚酰亞胺材料等產品也會陸續投入試生產。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯