<汇港通讯> 台积电公布,将在德国慕尼黑建立一个新晶片设计中心,预计第3季启用,该中心将设计用於汽车和工业行业以及人工智能(AI)领域的高性能、节能晶片,选址慕尼黑因其地理位置靠近欧洲客户。此外,台积电与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),去年8月在德国半导体重镇德累斯顿举行新厂动土礼。工厂预计2027年投产,主要生产车用晶片。 (ST)#台积电