智通財經APP獲悉，7月16日，重慶臻寶科技股份有限公司(簡稱：臻寶科技)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”，中信証券為其保薦機構，擬募資13.98億元。
招股書顯示，臻寶科技專注於為集成電路及顯示面板行業客户提供製造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。
根據弗若斯特沙利文數據，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，公司在硅零部件市場排名第一，收入市場份額
4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。
公司零部件產品和表面處理服務主要應用於集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板製造設備。
臻寶科技已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平台，並不斷突破關鍵半導體材料製備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品類，向客户提供製造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。
公司的半導體設備零部件產品已批量應用於邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路製造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D
NAND閃存芯片製造、20nm及以下技術節點DRAM先進工藝存儲芯片製造等領域，與客户3、客户4、客户1、客户2等國內前十大集成電路製造企業建立了穩定的業務合作關係，併成功拓展了英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子和德州儀器等海外客户。
本次募集資金扣除發行費用後，將投資於以下項目：
財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度，臻寶科技實現營業收入分別約為3.86億元、5.06億元、6.35億元人民幣；同期，淨利潤分別約為8162.16萬元、1.08億元、1.52億元人民幣。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經