<匯港通訊> 台積電在技術研討會前發布演示材料,預計到2030年,全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元,高於之前預測的1萬億美元。當中,人工智能(AI)和高性能計算佔55%,其次是智能手機和汽車應用分別佔20%和10%。 台積電指,公司在去年和今年加快產能擴張速度,並計劃今年建設第9期晶圓廠和先進封裝設施,預計將大幅提升最先進的2納米芯片和下一代A16芯片產能,今年至2028年的複合年增長率(CAGR)將達到70%。#台積電 (ST)