9月11日|凌雲光在互動平台表示,公司代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案主要採用3D光刻工藝,製備出任意形狀高分子聚合物波導,以光子引線鍵合代替傳統透鏡耦合,具有對準精度高、減少光信號衰減、適合工業化批量應用的特點,適用於CPO/OIO小尺寸多通道封裝。