6月12日|美光科技宣佈,已將12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客户,也是繼SK海力士後第二家宣佈出貨HBM4的業者,顯現雙方技術差距步逐步拉近。美光HBM4記憶體具有2048位元界面,每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s,效能較前一代產品提升逾60%。美光HBM4預計將於2026年量產,以配合客户下一代AI平台的擴產進度。