根據最新供應鏈消息，蘋果 (AAPL.US) 已與英特爾 (INTC.US) 達成初步晶片代工協議，這標誌著雙方自 2020 年 Mac 轉向自研晶片後的再度深度合作。知名分析師郭明錤指出，此次合作並非重新採用英特爾的 x86 架構，而是由英特爾代工服務為蘋果生產自研晶片。
合作技術細節與時程
這項代工計劃將採用英特爾最先進的 18A-P 系列製程，並結合 Foveros 先進封裝技術。生產對象主要鎖定為 iPhone、iPad 及 Mac 的「低端或遺留式前代」處理器，其中 iPhone 晶片預計將佔訂單總量的 80%，符合蘋果終端產品的銷售結構。
具體而言，2027 年推出的 M7 基礎款晶片以及 2028 年的 A21 處理器極大機率將交由英特爾代工，而旗艦級的 Pro 系列晶片則仍保留在台積電。
根據技術周期規劃，該項目將於 2026 年進行小規模測試，2027 年正式量產，並在 2028 年達到產能高峰，2029 年逐步下降。
蘋果的戰略考量
蘋果此舉被視為對供應鏈風險的深度對沖。隨著人工智慧 (AI) 浪潮興起，台積電的先進產能正持續向數據中心 CPU 及 AI GPU 傾斜，這削弱了蘋果在移動端晶片的議價能力。透過培養英特爾作為長期關鍵供應商，蘋果不僅能降低單一供應商風險，亦能在政治壓力下 (如美國政府推動本土製造) 爭取更多籌碼。
對英特爾而言，這是重塑代工業務敘事的絕佳機會，能透過服務蘋果這類挑剔的客戶來驗證其生產體系。然而，良率與產能仍是最大考驗。英特爾目標在 2027 年將 18A-P 的良率穩定在 50% 至 60%，但這仍大幅落後於台積電 2 奈米製程超過 70% 的水準。
儘管雙方重啟合作，郭明錤強調，台積電未來幾年仍將維持蘋果 90% 以上的晶片供應量，其主導地位短期內難以撼動。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網