南韩媒体《BusinessKorea》报道,记忆体晶片商SK海力士对人工智能晶片商英伟达(NVDA.US) 供应第六代高频宽记忆体(HBM4)的价格,较前一代HBM3E提高超过50%至560美元。
报道指,SK海力士3月向英伟达交付全球首款HBM4 12层样品。获得正面评价后,该公司6月供应首批产品,并与英伟达展开价格谈判。该产品配合英伟达预计明年下半年推出的下一代人工智能晶片Rubin。HBM4拥有2,048个资料传输通道,为HBM3E两倍,并在连接图形处理器(GPU)和高频宽记忆体的基底晶片中加入逻辑制程,如运算效率和能源管理。SK海力士需把基底晶片生产外判台积电(TSM.US) 而非内部生产。
报道指,SK海力士最初提出价格为500至600美元中段,引起英伟达不满,双方谈判一度胶着。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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